高強(qiáng)高導(dǎo)熱鋁合金在人工智能和大型算力領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1.散熱系統(tǒng)
      數(shù)據(jù)中心液冷板：在大型數(shù)據(jù)中心中，隨著單機(jī)柜功率的不斷提升，如谷歌俄勒岡州數(shù)據(jù)中心，鋁制液冷板配合浸沒式冷卻技術(shù)，單機(jī)柜功率密度提升至 50kW。高導(dǎo)熱鋁合金液冷板，如采用 6 系鋁合金優(yōu)化配方的產(chǎn)品，熱導(dǎo)率達(dá) 180W/(m?K) 以上，通過多孔道一體化擠壓工藝，可實(shí)現(xiàn)均勻散熱，適配浸沒式與冷板式液冷系統(tǒng)。
      AI 服務(wù)器散熱模組：人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)容對(duì)散熱材料提出嚴(yán)苛要求，鋁基復(fù)合材料因其優(yōu)良的導(dǎo)熱系數(shù)（237W/m?K）和成本優(yōu)勢(shì)，正逐步替代傳統(tǒng)銅質(zhì)散熱器，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器散熱模組，單臺(tái) AI 服務(wù)器的鋁基散熱材料用量可達(dá) 15-20 公斤。
結(jié)構(gòu)件
      輕量化機(jī)架：在數(shù)據(jù)中心等大型算力設(shè)施中，采用 6061-T6 鋁合金擠壓的機(jī)架立柱與橫梁，抗拉強(qiáng)度≥310MPa，重量較鋼制結(jié)構(gòu)減輕 40%，同時(shí)通過模塊化拼裝設(shè)計(jì)，支持客戶快速部署與擴(kuò)容需求。
      機(jī)器人精密部件：在人工智能相關(guān)的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中，鋁合金在機(jī)器人關(guān)節(jié)、減速器殼體、傳感器支架等精密部件中占比超過 40%。相較于傳統(tǒng)鋼材，鋁合金密度低 30%、疲勞強(qiáng)度高，可有效提升機(jī)器人動(dòng)態(tài)響應(yīng)精度并延長(zhǎng)使用壽命。
2.其他應(yīng)用
      芯片封裝：雖然鎳基合金在芯片封裝領(lǐng)域有重要應(yīng)用，但高導(dǎo)熱鋁合金也可用于部分對(duì)散熱和強(qiáng)度有一定要求的芯片封裝場(chǎng)景，為芯片提供良好的散熱和機(jī)械保護(hù)，確保芯片在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。
      3D 打印散熱結(jié)構(gòu)：四川增隆推出的高導(dǎo)熱鋁合金球形粉末材料（TC-180 與 TC-210），結(jié)合 3D 打印技術(shù)，可制造傳統(tǒng)工藝難以實(shí)現(xiàn)的拓?fù)鋬?yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，如仿生流道、微通道陣列等，在 5G 基站、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力。